Circuito impresso
Placa formada por camadas de materiais plásticos e fibrosos (como fenolite, fibra de vidro, fibra e filme de poliéster, entre outros polímeros) que conta com finas películas de substâncias metálicas (cobre, prata, ouro ou níquel).
Essas películas formam as “pistas” que serão responsáveis pela condução da corrente elétrica pelos componentes eletrónicos.
Utilizado nos aparelhos e máquinas elétricas, computadores, dispositivos de telecomunicações, etc.
O fabrico do circuito impresso teve início na 2ª Guerra Mundial, nos anos 40.
O circuito impresso substitui com muitas vantagens o circuito elétrico usual
com condutores soltos de cobre que constituíam autênticos emaranhados de
fios que tornavam difícil a deteção e reparação de avarias.
Placa Normal: apresenta apenas o cobre sobre a base isoladora.
Placa Pré-sensibilizada: tem uma camada de verniz sobre todo
o cobre cuja função é permitir usar uma técnica para efetuar a
impressão do circuito na placa de circuito impresso.
Constituída por uma base de material isolante revestida, numa ou nas duas faces, por uma fina camada de cobre onde vão ser desenhadas as pistas que interligam os vários componentes eletrónicos do circuito.
Quando os componentes são em número reduzido, os circuitos são presos numa das faces e os componentes são colocados na outra face, com os seus terminais a passarem nos furos para serem soldados nas ilhas ou pads, fazendo-se assim os contactos elétricos.
É um método de montagem de circuitos eletrónicos nos quais os componentes (SMC, ou Surface Mounted Components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso.
Permite o aproveitamento de ambas as faces
utiliza-se a placa de circuito impresso de dupla face ou até em multicamadas,
O material utilizado no fabrico das placas é um material isolante como:
a baquelite;
a resina-epóxi;
fenolite;
a fibra de vidro;
a composite;
a cerâmica;
etc.
A espessura mais comum das placas está normalizada e tem os seguintes valores: 1mm, 1,5mm, 2,2mm e 3mm.
O material das pistas (“trace” em inglês) é geralmente o cobre.
O cobre é colocado sobre a placa numa camada muito fina, cuja espessura tem os seguintes valores: 0,035mm e 0,07mm.
A largura mínima das pistas é de 0,30mm.
A largura da pista varia de uma forma diretamente proporcional com a intensidade da corrente que a irá percorrer.
Um mau dimensionamento da pista pode fundi-la devido a sobrecarga ou aquecimento excessivo.
A separação entre pistas (“air gap”, em inglês) é função da tensão entre elas, de acordo com os valores indicados:
0,5mm -> 0 a 50 V
1mm -> 100 a 170 V
1,2mm -> 171 a 250 V
No espaçamento de pistas deve-se considerar o valor mínimo de 0,8mm
No desenho de circuitos impressos, usam-se quatro elementos condutores:
ilhas (pads) têm como função permitir a soldadura dos componentes;
pistas (tracks) têm como função interligar as ilhas e estabelecem a interligação dos diferentes componentes dos circuitos;
polígonos (polygons) têm como função interligar as ilhas e estão normalmente associados à massa do circuito;
vias (vias) têm como função interligar pistas entre as camadas do circuito impresso.
O CIRCUITO IMPRESSO
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